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夏普红外测距传感单元结构设计

项目分类:传感器 发布时间:2022-06-28 ID:671946
  • 夏普红外测距传感单元结构设计
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  这款红外测距传感单元的结构设计,充分考量了嵌入式集成场景下的安装适配需求,主体采用黑色工程塑料壳体,两侧延伸出带安装孔的固定耳,单耳通孔可适配M2规格的紧固螺丝,安装孔中心距与壳体宽度形成标准化安装边界,能直接固定在PCB板载支架、小型设备内壁或者运动机构的安装位上,无需额外设计复杂转接结构。底部引出的直插式排针采用标准间距设计,可直接插接在对应焊盘的电路板上,排针旁的定位凸台能避免插接时出现偏移,降低焊接或者插接过程中的对位误差。

  从实际应用场景来看,这类测距单元常被用在小型移动机器人的避障模块、智能门禁的人体接近检测、自动感应设备的触发判断、工业流水线的物料到位检测场景中,10至80cm的模拟量输出测距范围,刚好覆盖近距离非接触检测的常用区间,相比超声波测距模块,它的红外三角测距原理不受环境光线中低频声波杂波干扰,在狭小空间内的检测稳定性更优。

  壳体正面的光学窗口做了内凹设计,发射端与接收端的透镜位置做了精准的同轴度限位,结构设计上预留了光学元件的装配公差槽,组装时可通过槽位快速定位红外发射管与接收PSD元件的位置,保证光轴夹角符合测距精度要求,避免因装配偏差导致的测距曲线偏移。壳体上的标识采用模内刻字工艺,不会因长期使用摩擦导致标识脱落,方便生产组装时的方向识别与后期维护时的型号辨认。

  整体外形做了圆角过渡处理,没有尖锐棱角,在自动化组装的吸嘴取料过程中不会出现卡料问题,壳体的壁厚均匀,适配注塑成型的工艺要求,量产时不会出现缩痕、翘曲等成型缺陷。两侧的安装耳与主体壳体做了加强筋连接,在螺丝紧固时不会出现耳片断裂的问题,能承受常规装配下的锁紧力矩。底部排针的伸出长度经过优化,既保证焊接时的焊锡浸润深度,又不会因伸出过长导致在狭小设备内部与其他元件发生干涉。

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