这款微型直流无刷风扇的三维结构,是针对小空间电子设备散热需求做的落地化设计,整体外形为标准立方结构,外框边长20mm,厚度8mm,属于行业内通用的2008规格微型轴流风机,安装孔位完全匹配同尺寸风扇的通用安装标准,四个角预留的沉头安装孔可适配M2规格的自攻螺丝或者铜柱固定,安装时不会超出20mm见方的边界范围,不会占用周边PCB板上的元件布局空间,非常适合空间极度紧凑的电子设备内部使用。从实际应用场景来看,这类小尺寸风扇常被用在迷你路由器、小型开发板、便携投影、微型工控主板、笔记本内存扩展散热位、M.2硬盘辅助散热、迷你主机的局部热点散热等场景,相比被动散热片,主动送风的结构可以在极小的体积下带走更多积热,避免密闭小空间内的电子元件因为长时间高温出现性能降频或者寿命衰减的问题。结构设计上,外框采用一体式注塑成型的思路,四个角做了小圆弧过渡,既可以避免安装时的锐角刮伤线材或者PCB阻焊层,也能提升注塑件的结构强度,减少薄壁位置的注塑变形概率。中心的轮毂部分集成了无刷电机的定子与驱动电路仓,轮毂上贴的参数标识区预留了平整的平面,方便生产时丝印或者贴标标注电气参数。扇叶采用七片式的前倾小角度设计,在5V直流供电下可以达到合适的转速,平衡风量与运行噪音,不会因为转速过高产生尖锐的风噪,也不会因为转速过低达不到散热需求。出线位置做了防拉扯的槽位结构,红黑两根供电线从外框的侧边槽位引出,槽位处做了圆角过渡,避免组装或者使用过程中线材被锐角割破绝缘层,同时出线位置的限位结构可以固定线材的走向,避免线材晃动蹭到旋转的扇叶造成卡滞。整个结构的装配逻辑也做了优化,外框与电机支架采用卡扣式配合,不需要额外打胶或者螺丝固定,既可以提升生产装配的效率,也方便后期的维护拆解。扇叶与外框内壁之间预留了均匀的0.3mm间隙,既可以避免扇叶旋转时蹭到外框产生异响,也不会因为间隙过大造成风压泄漏损失送风效率。在做设备选型的时候,这个尺寸的风扇不需要额外修改安装位,直接替换同规格的现有产品即可,三维结构完整还原了实际产品的所有装配细节,包括安装孔的沉头深度、扇叶的曲面弧度、出线口的结构、中心标签位的尺寸,结构工程师在做整机布局的时候可以直接导入装配,验证安装干涉、风道走向、线材避让的问题,不需要再重新测绘建模,可以大幅缩短小体积电子设备的散热结构开发周期。
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- 系统要求: STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 风扇


