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东芝TCD1504C线阵CCD图像传感元件结构

项目分类:传感器 发布时间:2022-03-03 ID:570967
  • 东芝TCD1504C线阵CCD图像传感元件结构
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  线阵CCD图像传感元件是光电检测、图像采集类设备的核心感知部件,这类元件常被应用在高速扫描设备、工业在线尺寸检测系统、光谱分析仪器、条码识别终端、高精度非接触测量工位中,依靠单行光敏像元阵列完成逐行的光信号到电信号的转换,相比面阵CCD,线阵器件的像元排布密度更高、单帧行扫描速率更快,适合连续运动工况下的一维图像采集需求。TCD1504C作为东芝推出的线阵CCD器件,同系列的TCD1503C等型号与其具备完全一致的外形安装尺寸,在设备迭代、备件替换的结构设计环节,可以直接共用安装位结构,无需重新调整PCB布局与机械固定结构,能有效缩短选型适配的设计周期。

  从结构设计层面来看,该类线阵CCD的外形为长条形矩形封装,主体封装外壳采用硬质绝缘材料成型,内部承载光敏像元阵列的感光区域沿器件长度方向居中布置,感光窗口覆盖透明防护层,既可以隔绝外界粉尘、水汽对内部光敏阵列的侵蚀,也能保证入射光线的透过率满足成像要求。器件的引脚沿长度方向单侧等间距排布,引脚为直插式结构,引脚间距、引脚伸出长度、引脚截面尺寸都符合对应直插封装的通用规范,在PCB封装绘制环节,可以直接匹配标准焊盘尺寸,焊接后器件主体与PCB板面保持平行,感光窗口的平面度公差控制在合理范围内,避免因安装倾斜导致的成像面离焦问题。

  在实际设备的安装边界设计中,需要重点关注器件的长度方向尺寸、感光窗口的中心位置偏差、引脚焊接后的器件底部与PCB板面的间隙。首先,长条形封装的长度方向尺寸决定了设备内部安装槽的最小长度,安装槽的宽度需要匹配器件主体的宽度尺寸,预留0.1-0.2mm的装配间隙,避免器件装入时出现卡滞,同时间隙不能过大,否则会导致器件定位偏移,使感光窗口与设备光学镜头的光轴中心出现偏差,影响成像的有效范围。其次,感光窗口的位置需要与镜头的成像面完全重合,设计安装定位结构时,要以器件封装上的定位标记为基准,而非以器件外壳边缘为基准,因为不同生产批次的器件外壳边缘可能存在微小的成型公差,定位标记是与内部光敏阵列位置严格对齐的基准,以此为定位基准能保证光敏阵列准确落在镜头的焦平面上。

  从功能特性适配的角度,这类线阵CCD的光敏像元为线性排布,每个像元的尺寸一致,像元间距决定了器件的最高光学分辨率,在设计配套的光学系统时,镜头的分辨率需要匹配器件的像元密度,避免镜头分辨率不足导致的成像模糊,或者分辨率过高造成的光学成本浪费。器件的驱动电路需要布置在紧邻器件引脚的PCB区域,缩短信号传输路径,减少外界电磁干扰对模拟图像信号的影响,因为线阵CCD输出的原始模拟信号幅值较低,过长的传输路径容易引入工频干扰、电路串扰,导致最终采集的图像出现固定噪声、条纹干扰,影响后续的图像识别与尺寸计算精度。

  在不同行业的应用场景中,该类器件的安装结构会有针对性的调整:比如应用在高速文档扫描仪中时,器件会被固定在扫描腔内部的安装支架上,支架采用铝合金材质加工,既可以保证结构强度,也能通过金属支架将器件工作时产生的少量热量传导出去,避免长时间工作后器件温度升高导致的暗电流噪声增大;应用在工业在线测宽设备中时,器件会被安装在密闭的金属防护壳内,防护壳前端加装对应波长的光学滤光片,过滤掉生产现场的杂散光,同时防护壳的密封结构可以阻挡生产现场的粉尘、切削液溅到器件表面,保证感光窗口的清洁度,减少维护频次;应用在光谱分析仪器中时,器件的安装座会设计微调结构,支持沿光轴方向的微小位移调整,配合光谱分光光路完成焦平面的精准校准,保证不同波长的光信号都能准确聚焦在对应的光敏像元上。

  在三维建模过程中,这类电子元件的模型需要准确还原封装的外形轮廓、引脚位置与尺寸、感光窗口的位置与尺寸,不需要还原内部的晶圆结构,因为结构设计环节只需要用到器件的外部安装尺寸,用于完成PCB布局、安装结构设计、干涉检查等工作。建模时需要注意引脚的成型角度,直插引脚的根部与器件主体的连接位置要准确,避免引脚模型与PCB焊盘位置出现偏差,导致装配干涉检查时出现误报。同时,感光窗口的区域可以单独设置外观特征,方便在总装装配时快速识别器件的感光面方向,避免装配时出现器件装反的问题——这类线阵CCD的引脚排布虽然有防呆设计,但部分同尺寸替代型号的防呆标记位置可能存在差异,建模时保留感光窗口的视觉特征,能在装配环节给工艺人员明确的方向提示。

  在选型替换的结构兼容性设计中,因为同系列多个型号的安装尺寸完全一致,建模时可以将该类器件的模型做成参数化可配置的形式,只需要修改型号对应的电气参数标注,不需要修改外形与安装尺寸,就能适配不同型号的选型需求,减少重复建模的工作量。在进行设备的结构仿真时,该器件的模型可以简化为等质量的矩形块,用于完成设备的模态分析、振动仿真,验证设备在运输、工作振动工况下,器件安装结构的强度是否满足要求,避免振动导致器件引脚脱焊、位置偏移,影响设备的长期工作稳定性。

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