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VIFA DX25TG高音扬声器单元结构设计

项目分类:通讯工具类 发布时间:2022-05-13 ID:626216
  • VIFA DX25TG高音扬声器单元结构设计
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  这款高音单元的结构设计围绕球顶高音的声学性能与安装适配性展开,首先从安装边界来看,圆形法兰盘上均匀分布6个沉头安装孔,孔位采用等角度圆周排布,适配常规音箱面板的开孔安装需求,法兰盘的厚度经过匹配计算,安装后单元面板与音箱箱体表面齐平,不会出现突出或凹陷的装配问题,沉头孔的深度刚好容纳对应规格的螺丝头部,避免螺丝突出影响外观或者干涉网罩安装。球顶振膜位于单元中心位置,周围的定心支片与磁路结构做了同轴度优化,从结构上保证振膜往复运动时不会出现擦圈问题,磁路部分采用内置式磁钢设计,外部的金属导磁板既起到聚拢磁通量的作用,也作为单元的散热结构,长时间大功率工作时可以快速将音圈产生的热量传导到法兰盘,再通过箱体面板散出,降低音圈过热烧毁的风险。

  在实际应用场景中,这类高音单元多用于家用HiFi音箱、专业监听音箱或者车载音响改装的高频重放环节,负责重放2kHz以上的高频频段,设计时特意将单元的前腔形状做了平滑过渡处理,减少高频段的声波衍射,让高频指向性更宽,皇帝位范围更大,不需要使用者严格处于音箱正前方就能获得平直的高频响应。单元的接线端子位于法兰盘后侧,端子采用镀金防氧化设计,接线时可以直接插装或者焊接,适配不同的装配工艺,端子周围做了绝缘隔离,避免接线后与箱体内部的金属结构短路。

  从设计思路上看,整个单元的结构拆解为法兰安装层、磁路总成、振膜振动系统三个核心模块,每个模块的配合公差都经过严格设定,法兰盘与磁路外壳采用过盈配合加胶粘的固定方式,既保证连接强度,也避免装配间隙产生的谐振影响音质,振膜采用丝质软球顶材质,折环部分采用耐老化的复合橡胶材料,长期使用不会出现硬化开裂的问题,折环的顺性经过匹配调校,让单元的高频延伸可以覆盖到20kHz以上,满足全频带重放的高频需求。

  在安装适配方面,单元的整体高度控制在常规高音单元的尺寸范围内,不需要对音箱箱体做特殊的加深处理,箱体开孔只需要按照法兰盘的定位尺寸加工即可,安装孔的位置公差允许±0.2mm的装配误差,降低箱体加工的精度要求,适合批量生产装配。单元的后腔采用密闭式设计,不需要额外在箱体内部填充吸音材料来调整高频阻尼,简化音箱的生产装配流程,磁路部分的防磁设计可以避免对附近的电子设备产生磁干扰,适合放在桌面靠近显示器的位置使用,不会造成显示器偏色或者其他电磁干扰问题。

  实际选型使用时,这款单元的阻抗与常见的分频器设计匹配,不需要额外调整分频网络的元件参数,就可以和常见的中低音单元搭配组成两分频音箱系统,单元的灵敏度经过调校,和常规中低音单元的灵敏度匹配,分频点处的频响衔接更平滑,不会出现频段凸起或者凹陷的问题。法兰盘表面采用哑光磨砂处理,既可以减少声波反射,也避免安装后留下指纹影响外观,所有外露的金属部件都做了防锈处理,在潮湿的使用环境下也不会出现锈迹,延长单元的使用寿命。

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