本设备采用三维参数化建模完成整体方案搭建,建模过程中对各功能模块进行独立装配体拆分,通过配合约束完成各运动机构的运动仿真校验,确保各传送路径、机械臂动作行程无干涉。渲染阶段针对设备不同部件赋予对应材质属性,机架结构件赋予哑光喷塑金属材质,传送皮带赋予防滑橡胶材质,检测工位赋予半透明防护亚克力材质,机械臂运动部件赋予亮面金属烤漆材质,料匣存储部件赋予工程塑料材质,通过环境光与定向光源搭配,清晰呈现设备内部结构布局与各模块衔接关系。设备整体采用模块化结构设计,沿生产流程依次排布料匣输送段、载具上料段、激光切割工位、PCB测试工位、分选存储段五大功能区:料匣输送段配置皮带输送机构,完成装满待加工PCBA的料匣自动上料与空料匣回收;载具上料段配置定位顶升机构,将料匣内的PCBA载具精准转移至主传送线;激光切割工位配置定位夹具与激光切割头,完成PCBA连板的分板切割作业;PCB测试工位配置探针测试模组与多轴搬运机械手,完成切割后PCBA的电性能检测,同时通过机械手将检测合格与不合格的产品进行分选;分选存储段配置成品料匣与NG品收纳通道,完成合格产品的整齐码放存储与不合格品的统一归集。设计过程中遵循电子制造行业生产规范,各传送段配置导向挡边与位置检测传感器,确保载具传送过程无偏移、无卡滞;机械手运动路径做圆弧过渡优化,减少取放料过程中的冲击,避免PCBA板面元器件受损;各工位预留维护操作空间,方便后期设备调试与易损件更换;整体布局适配SMT生产线后端接驳需求,可直接对接前端回流焊出料端与后端成品包装线,实现PCBA分板、测试、存储全流程无人化作业,大幅降低人工操作带来的板面污染与测试误判风险,提升PCBA后段生产的自动化水平与生产效率。
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- 系统要求 STEP / IGES,Rendering
- 软件分类 自动化设备


