手机外壳焊接机,是可以替代人工完成手机外壳底部的弹片或铜片焊接工艺;通过本模型中的飞达供料,4工位转盘完成上料和定位,双相机进行高精度定位和识别检测,激光进行焊接,后段探针检测是否焊接OK;模型为Solidworks格式,仅供学习参考。
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- 模型大小 :81.44MB
- 消 耗 :10莫西点
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