一种用于差分数据线的带esd保护的SMD共模噪声滤波器。尺寸：1.27x1,0x0,60mm
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双平面无引线（DFN）IC封装。尺寸1,2x1,6x0,5mm。4根引线间距0.5毫米
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NODEMCU SMD版本。普通版节点，但带有槽型孔，也用于USB连接器。PTH孔或过孔，其被切割以形成部
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NODEMCU SMD版本。普通版本节点，但带有槽型孔。PTH孔或过孔，其被切割以形成部分或半孔，从而在
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气体放电管-GDT/气体等离子体避雷器，SMD版本。提供保护，防止通常由附近闪电事件引起的快速上升
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外螺纹M1.6螺纹六角支座。1,2,3,4,5,10,15的高度。。。30mm。六角3mm，螺纹长度3mm
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外螺纹M3六角螺母支座。1、2、3的高度。。。50mm。六角4,5mm和螺纹。长度5mm
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SIL5，SOT2014-1通孔IC封装
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XLR连接器3极内螺纹，垂直PCB安装。外螺纹版本，请参阅：XLR连接器
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XLR连接器3极公头，垂直PCB安装。母头版本，请参阅：XLR连接器
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Coto 8L Spartan系列簧片继电器SMD版本，DIP封装。H版本：DIP簧片继电器
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Coto 8L Spartan系列簧片继电器通孔型，DIP封装。SMD型：DIP簧片继电器
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收缩小外形封装（SSOP）32引线IC。外形尺寸11,0 x 7,6 x 1.25mm，引线间距0.65mm
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复古旋钮
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用于轴直径的复古锅旋钮。6mm
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IC超薄四平面封装（VTQFP）128引脚，14x14x1,2mm
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IC，薄四方扁平封装（TQFP）100引脚12x12mm
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64引线超薄四方扁平无引线封装9x9x1mm带焊盘的体VQFN
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48引脚超薄四方扁平无引脚封装7x7x0,9mm带焊盘的机身VQFN
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SMD DIP16，用于光耦的Gull Wing IC封装
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Mini DIN 6p TH PCB，6位圆形连接器。Altium designer PCB封装，可根据要求提供3D模型
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VSSOP8（SOT765）SMD半导体封装
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SOT669（LFPAK56引线框）半导体SMD封装3D模型
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带和不带M3螺钉的电缆扎带安装LPMM-S5-M
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连接器USB-C垂直。Altium designer PCB封装，可根据要求提供3D模型
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一个通孔组件封装TO-247，带有4个弯曲引线，水平安装在PCB上。一个弯曲向上，另一个向下。以及带
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具有4根引线和一个M3螺钉的通孔组件封装TO-247。螺钉和安装孔型号相对于PCB顶部的不同高度。不带
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具有4根引线的通孔元件封装TO-247。安装孔型号的不同高度，相对于pcb的顶部。安装孔中有M3螺钉的
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