机械图纸

帕拉图波四角形30X30mm

公头销直角0.1 in[2.54 mm]节距：使用FCI的头尺寸建模使用KiCad中的形状偏移字段创建更大的销阵

0805电阻器：使用Vishay的封装尺寸Skicad封装外形建模，模型位于[https://github.com/ab2tech/Ki

14（2x7）引脚IDC头罩：。STL文件从3M提供的base.STEP文件创建，TE Connectivity.WRL颜色使用Win

0603电阻器：使用Vishay的封装尺寸Skicad封装外形建模，模型位于[https://github.com/ab2tech/Ki

TSSOP 8针（细收缩小轮廓）：使用德克萨斯仪器公司的封装尺寸SKICAD封装外形建模，模型位于[http

SOT23 6引脚（小外形晶体管）：使用德克萨斯仪器公司的封装尺寸（DBV）建模，使用Wings3DKiCad封

公头销垂直0.1 in[2.54 mm]节距：使用FCI的头尺寸建模使用KiCad中的形状偏移字段创建更大的销阵

MSOP 10引脚（小型外形封装）：使用德克萨斯仪器公司的封装尺寸建模，使用Wings3DKiCad封装图中

LQFP 100引脚：使用德克萨斯仪器公司的封装尺寸Skicad footprint建模，模型位于[https://github.

0402电阻器：使用Vishay的封装尺寸Skicad封装外形建模，模型位于[https://github.com/ab2tech/Ki

SOIC-16引脚宽（如此小的轮廓）：使用德克萨斯仪器公司的封装尺寸SKICAD封装外形建模，模型位于[

瞬间按钮6MM通孔黑色：.STL文件由TE Connectivity.WRL提供的base.STEP文件创建，使用Wings3DTE U

1210电容器：使用Vishay的封装尺寸建模高度尺寸包含在（mm/100）KiCad封装外形的文件名中，模型

1206电阻器：使用Vishay的封装尺寸Skicad封装外形建模，模型位于[https://github.com/ab2tech/Ki

SOIC-20引脚宽（如此小的轮廓）：使用德克萨斯仪器公司的封装尺寸SKICAD封装外形建模，模型位于[

90度4MM香蕉插孔PTH（黑色、蓝色、红色、黄色）：.STL文件由Deltron提供的base.STEP文件创建。WR

铝芯片组散热片（黑色40x40x11 mm）：像这一个这样的散热片，很容易得到多余的[http://bit.ly/1h

SOIC-14引脚（如此小的外形）：使用德克萨斯仪器公司的封装尺寸SKICAD封装外形建模，模型位于[ht

SON 5x6MM（8针）SMD封装：采用德克萨斯仪器公司的封装尺寸（DQJ）建模，采用OpenSCAD建模，封装

使用卡钳建模的四针外螺纹GX-16连接器。2020年8月19日更新的车型单位为英寸

我为我正在进行的永久文化项目建模。这是一个常见的45英寸（114.3厘米）直径的儿童游泳池，类似

QA1 Coilover装置，中心距为14英寸（35.56厘米）。型号单位为英寸。2018年7月17日更新：添加了一

大型21英寸/54厘米低音扬声器，采用2150已发布规格的精密设备。这只是为了渲染，所以没有背框或