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TSSOP-24外露衬垫贴
BGA封装六触点0.4节
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贴片式功率半导体
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PBGA320球表面贴装芯
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PTSOP-II反向24针SM
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PBGA313球表面贴装芯
PTSOP-I型40针反向贴
PTSOP-II型34针SMD贴片
PTSOP-II反向26针贴片
PTSOP-II型32引脚贴片
PTSOP-II反向40针SM
PBGA824球表面贴装芯
PTSOP-II型24针贴片式
PTSOP-II型28针表贴
PTSOP-II反向28针SM
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